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存儲電子IC恒溫恒濕存儲柜

作者:CEO 時間:2023-02-09 點擊:0

信息摘要:根據(jù)某廠家器件物理失效數(shù)據(jù)統(tǒng)計報告,在各種應(yīng)力(電、機(jī)械、環(huán)境、潮敏等)誘發(fā)的器件失效案例中,電子元件受潮失效占15%。隨著器件封存裝工藝的發(fā)展,越來越多低密水汽滲透率塑料材料的大量使用,管腳數(shù)越來越密集,潮敏器件控制技術(shù)面臨巨大挑戰(zhàn)。器件設(shè)計要求高的集成度,生產(chǎn)加工要求更高的效率,使得目前的

存儲電子IC恒溫恒濕存儲柜

存儲電子IC恒溫恒濕存儲柜

  根據(jù)某廠家器件物理失效數(shù)據(jù)統(tǒng)計報告,在各種應(yīng)力(電、機(jī)械、環(huán)境、潮敏等)誘發(fā)的器件失效案例中,電子元件受潮失效占15%。隨著器件封存裝工藝的發(fā)展,越來越多低密水汽滲透率塑料材料的大量使用,管腳數(shù)越來越密集,潮敏器件控制技術(shù)面臨巨大挑戰(zhàn)。器件設(shè)計要求高的集成度,生產(chǎn)加工要求更高的效率,使得目前的器件絕大部分都有是表面貼裝封裝。把電子元器件暴露在大氣中一段時間,空氣中的潮氣會通過擴(kuò)散滲透到濕度敏感器件的封裝材料內(nèi)部。當(dāng)這些器件經(jīng)過貼片貼裝到PCB上以后,要流到回流焊爐內(nèi)進(jìn)行回流焊接。在回流區(qū),整個器件要在180℃以上30-90s左右,最高溫度可能在210-235度(SnPb共晶),無鉛焊接的峰值會更高,在245度左右。在回流區(qū)的高溫作用下,器件內(nèi)部的水分會快速膨脹,器件的不同材料之間的配合會失去調(diào)節(jié),各種連接則會產(chǎn)生不良變化,從而導(dǎo)致器件剝離分層或者爆裂,于是器件的電氣性能受到影響或者破壞。破壞程度嚴(yán)重者,器件外觀變形、出現(xiàn)裂縫等(通常稱作“爆米花”)。像ESD破壞一樣,大多數(shù)情況下,肉眼是看不出來這些變化的,而且在測試過程中,器件也不會表現(xiàn)為完全失效,這種不穩(wěn)定的產(chǎn)品一旦出貨,對廠家信譽(yù)及售后會帶來很大的損失。電子元器件倉庫儲存要求:一、環(huán)境要求:電子元器件必須儲存在清潔、通風(fēng)、無腐蝕性氣體的倉庫類室內(nèi)環(huán)境中,倉庫應(yīng)處于通道通暢狀態(tài)。另存放電子元器件的倉庫溫度(℃)和相對濕度(%RH)必須滿足如下要求:溫度:-5~30℃,相對濕度:20%~75%。倉庫的環(huán)境溫濕度值將直接影響電子元器件的存儲壽命及品質(zhì)質(zhì)量。二、特殊要求:1、對靜電敏感器件(如MOS場效應(yīng)晶體管、砷化鎵場效應(yīng)晶體管、CMOS電路等),應(yīng)存放在具有屏蔽靜電作用的存儲設(shè)備內(nèi);2、對磁場敏感但本身無磁屏蔽的電子元器件,應(yīng)存放在具有屏蔽磁場作用的存儲設(shè)備內(nèi);3、油封的機(jī)電原件應(yīng)保持油封的完整。三、電子元器件有限儲存期:不同等級的電子元器件存儲的適宜溫濕度參數(shù)也是不一樣的。A級存儲溫濕度值為:15-25℃,25-60%RH;B級存儲溫濕度值為:-5-+30℃,20-75%RH;C級存儲溫濕度值為:-10-+40℃,10-80%RH。而不同的電子元器件在不同等級環(huán)境存儲其有限儲存期也是不同:類別A類環(huán)境B類環(huán)境C類環(huán)境(年)塑封半導(dǎo)體器件10.80.5其他半導(dǎo)體器件10.90.5真空電子器件10.80.5電阻器、電感10.80.5液體旦電容器10.80.5石英諧振器10.80.5聚碳酸脂電容器10.80.5固態(tài)旦電容器10.80.5四、電子元器件存儲要求:1、電子倉要求有防靜電地板,人員必須按照防靜電的要求,著裝防靜電服,佩戴防靜電手環(huán)。2、要求按物品的類別分區(qū)存放,易燃易爆品要求有適當(dāng)?shù)母綦x措施,針對特殊要求的物品應(yīng)有顯著的警示標(biāo)識或安全標(biāo)識。3、物料擺放整齊,存料卡出、入庫內(nèi)容規(guī)范,做到帳、物、卡相符。4、物品不可直接落地存放,需有托盤或貨架防護(hù)。5、物料疊放要求上小下大,上輕下重,一個托盤只能放置同一種物料,堆放高度有特殊要求的依據(jù)特殊要求堆放,但最高不得超過160cm。6、散料、盤料及有特殊要求的物品存放具體參考相關(guān)規(guī)范。7、對有防靜電要求的物品必須根據(jù)實際情況選擇以下方法:裝入防靜電袋和防靜電周轉(zhuǎn)箱存放等。五、原材料防護(hù)要求:1、電子元器件應(yīng)充分考慮防塵和防潮等方面的要求。2、對于真空包裝的PCB光板、IC等要將其完好包裝,不能讓銅箔和引腳直接暴露在空氣中,以防止產(chǎn)品氧化。3、針對特殊原材料的防護(hù)請依據(jù)其要求進(jìn)行防護(hù)。4、對于有引腳的元件特別是IC等引腳容易變形的元件在盛裝時要采用原廠的包裝形式,避免元件引腳變形導(dǎo)致不方便甚至不能作業(yè)。六、總結(jié):總之,電子元器件及IC芯片的存儲對環(huán)境溫濕度參數(shù)有著嚴(yán)格要求,而市場上目前存儲電子元器件的方式大致為防靜電膜保存、防靜電保存、無塵靜電倉庫保存、空調(diào)倉庫保存、恒溫恒濕房保存等。我司生產(chǎn)的IC恒溫,可在十五到三十?dāng)z氏度,三十到六十的相對濕度可以進(jìn)行任意設(shè)置調(diào)控,不僅杜絕濕度過高導(dǎo)致電子IC受潮,更提供溫度控制,保障其濕度控制波動溫度。對電子元器件及IC芯片按照嚴(yán)格要求存儲,可提高產(chǎn)品品質(zhì)質(zhì)量,大大降低廠家生產(chǎn)成本和售后成本。華宇現(xiàn)代科技常規(guī)存儲參數(shù)即可達(dá)到A級溫濕度參數(shù),為貴重電子IC芯片的存儲提供絕佳場所。

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